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Ricursive Intelligence 兩位創始人在 TechCrunch Disrupt 上介紹，公司正開發能自行設計晶片、從每次迭代中學習並改進後續設計的 AI，目標是自動化並加速晶片設計流程。創始人 Anna Goldie 與 Azalia Mirhoseini 稱未來五年算力需求至少增長 10000 倍，與其建 10000 倍資料中心，不如讓晶片和晶圓用得更高效；
Fadell 在 MIT Future Fest 上表示，Rabbit R1、Humane Ai Pin 和 Limitless 掛墜這批第一代 AI 硬體失敗，是因為沒有解決任何真實需求，只是對極客有趣的技術。他指出全球不到 0.01% 的人用過人類助理，多數消費者並不知道助理是什麼，建立信任需要數年。
The Verge 刊文指出，隨著 AI 硬體的出現，科技公司正在重新定義什麼才算「錄製」。過去帶麥克風或攝像頭的裝置基本只有開與關兩種狀態：麥克風採集聲音、攝像頭採集影像，資料先儲存在裝置上，有時再上傳雲端處理，這些被保留下來的時間切片就是錄製。文章認為這一定義正被打破，並援引 Bloomberg 記者 Mark Gurman 上週的報導，稱 Apple 正在開發一款智慧家居產品。
一個由 AI 設計的開源 AI 加速器 openTPU 已在真實 PCIe 卡上跑通十餘款模型的真實權重，輸出與 bit-exact 模擬器逐位一致。硬體是 Xilinx Kintex-7 xc7k480t 加兩路 DDR3，LFM2.5-230M int8 解碼 59.0 tok/s、4-bit 達 85.8 tok/s；解碼受 DRAM 頻寬限制，實測跑到峰值的 82%-94%。
Meta 開源了讓使用者自製 Muse AI 硬體裝置的程式碼，Muse 是其新的 AI agent。官方建議的玩法包括把 Muse 裝到彩色 E Ink 屏上顯示提醒、裝到 HDMI 棒上投到大屏，或裝到小觸控式螢幕裝置上做成類似 DIY Muse Charm 的形態。使用者可用現成 ESP32 板或 Raspberry Pi 配合官方 SDK，連線顯示屏、按鈕、感測器、執行器等外設。
Stripe 設計負責人 Katie Dill 在 2026 年 9 月 10 日舊金山 Lenny and Friends Summit 的演講中提出，AI 讓建置產品更容易，但產品容易淪為通用的殭屍 UI。她認為好設計仍取決於清晰的觀點、對使用者的理解和對細節的用心，並分享瞭如何把標準寫進 AI 工具、在初稿之外繼續編輯、用 AI 做出更原創的產品。該影片由 Lenny's Podcast 於 9 月 25 日發布，時長 21 分 47 秒。
Cerebras 聯合創始人兼 CEO Andrew Feldman 在 TechCrunch Disrupt 2026 上稱，人人家裡都有一臺 AI 裝置的未來並不遙遠，個人 AI 助理會像手機一樣部分在本地執行、部分回到雲端。他預計這些助理會非常瞭解使用者、擁有獨立的安全邊界，還能接入信用卡代為購物。Feldman 自己已用一組 agent 整理日程、準備通話物件的背景資料，但他表示消費級創意留給其他創業者，Cerebras 只做平台。
輝達在 GTC Berlin 發布 DSX POD 參考設計：由合作伙伴在模組化集裝箱內整合並驗證完整的 Vera Rubin AI 工廠，站點水電就緒後現場部署可從六個月縮短到 14 天。Vera Rubin 已全面量產，DSX 平台稱冷卻用水最多減少 100%，同等 AI 產出省電 30%。
小米開源了 AI 桌寵硬體 HachimoDock，軟體原始碼已上傳 GitHub，硬體物料清單、結構件模型與裝配教程在嘉立創公開，自製成本約 150 元。它結合按鍵、搖桿、語音和觸屏，可語音指揮電腦端 Agent（如 Codex、WorkBuddy）並在螢幕上顯示思考、執行、等待確認等狀態，還能借 xiaomi Miloco 聯動智慧家居。內建小狗形象可換成照片或社群數萬形象，使用者能用自然語言分鐘級生成元件；熱度已導致開發板、螢幕等元器件漲價缺貨。
微軟發布第三代自研 AI 晶片 Maia 300，將其定位為微軟產品與服務的主要 AI 推理系統，計劃 2027 年開始投入生產部署。微軟雲業務執行副總裁 Scott Guthrie 表示，相比主流的 GPU 系統，Maia 300 每兆瓦可多輸出 40% 的 token，並更能應對最新的推理模型與 agentic 任務。該晶片的設計目標是提升雲端 AI 工作負載的成本與效率，減少對 Nvidia GPU 的依賴。
YC F26 的 Simantic 發布韌體模擬層，讓 AI agent 與工程師不必拿到硬體就能測試和驗證韌體。它提供可單次 API 呼叫即執行的虛擬開發板、以模擬結果為證據的韌體 AI 程式碼審查，以及每次提交都針對模擬微控制器驗證韌體的 CI/CD 流水線。團隊來自 Neuralink 與 Tesla，早期 MVP 封裝 Renode，因受制於其開發速度、Dotnet 效能與功能臃腫而改為自研引擎。
前輝達產品營銷負責人、現 Techable Ventures 創始人 Amulya Vishwanath 表示，物理 AI 目前仍處於「樂高時代」，機器人領域的 ChatGPT 時刻尚未到來。她認為，當前行業仍在搭建機械手、執行器等基礎構件，通用與專用機器人並行推進，只有這些模組成熟組合後才可能迎來突破。她同時強調人才是關鍵壁壘，大量人才正流向 Anthropic、輝達等大公司。
Sam Altman 在 Cheeky Pint 訪談中表示，個人把全球有限的 DRAM 留在自己電腦裡、只使用 5% 的時間，從全球分配角度看相當糟糕，雲端最大化利用率才是解法。他提到 OpenAI 獲准買下全球 40% 的 DRAM 產量，而美光已宣布退出消費級記憶體生產。OpenAI 還在自研代號 Jalapeno 的 AI 晶片，稱該晶片由 AI 為 AI 設計。
德國聯邦政府與輝達簽署意向宣告，將聯合推進面向物理 AI 的前沿模型，並對接德國“工業 4.0 平台”。黃仁勳同時宣布投資 Agile Robots、Avelios Medical、Mirelo、Reflex Aerospace 四家德國初創，屬於其在歐洲近 100 億美元投入的一部分。西門子同日宣布與輝達合作推進自主工廠，全虛擬產線除錯可減少最多 85% 的工程工作量，基於智慧體的生產規劃最高可降本 20%。
有人做了一款工具，追蹤 AI 行業領袖在影片中的公開表態，並展示他們觀點隨時間的變化。目前收錄了 Dario Amodei（累計 54 條）、Alex Karp（51 條）、Marc Andreessen（49 條）、Sam Altman（45 條）、Palmer Luckey（40 條）、Satya Nadella（23 條）、Elon Musk（21 條）、Yann LeCun（6 條）等人，頁面同時標註本週新增條數，例如 Alexandr Wang 本週有 5 條。
Runware 宣布要建工廠，像造車一樣在流水線上量產模組化 AI 資料中心，目標到 2028 年讓羅馬尼亞工廠日產能達到 30 兆瓦，約合每月近 1 吉瓦。其 Sonic 推理艙的建造時間將從三週縮短到一天，運抵後 48 小時內完成安裝上線；客戶可自備 GPU 並支付月費，也可直接向 Runware 租算力，電力與網路另計。
舊金山初創公司 Industrial Next 在 TechCrunch Disrupt 2026 上宣布與 BMW 集團技術辦公室合作，評估其 AI 靈巧操作技術用於製造。該公司由兩位前特斯拉工程師於 2021 年創立，做的是基於自研基礎模型的機器人工作站，把視覺、任務上下文與運動控制打通，用高保真模擬訓練，產線換型從數週縮短到數分鐘，無需傳統程式設計。其工作站已在某款熱門手機的生產中使用，負責柔性排線穿線、聯結器扣合等此前難以自動化的工序；