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美光宣布不再推進 4F² DRAM 商業化，未來繼續沿用 6F² 架構，把資源投向 3D DRAM。CTO Scott DeBoer 稱，公司投入超過二十年研發 4F²，但從 6F² 縮到 4F² 對密度提升有限，成本和複雜度卻大幅上升；而三星、SK 海力士與長鑫仍在推進 4F²。美光短期路線是提升 1δ 良率、開發採用晶圓鍵合的 1ε，再往後規劃 ζÅ 與 ηÅ 平面 DRAM，最終目標是垂直堆疊儲存單元的單體 3D DRAM。
Sam Altman 在 Cheeky Pint 訪談中表示，個人把全球有限的 DRAM 留在自己電腦裡、只使用 5% 的時間，從全球分配角度看相當糟糕，雲端最大化利用率才是解法。他提到 OpenAI 獲准買下全球 40% 的 DRAM 產量，而美光已宣布退出消費級記憶體生產。OpenAI 還在自研代號 Jalapeno 的 AI 晶片，稱該晶片由 AI 為 AI 設計。
長鑫科技三季報披露，基於第六代技術平台（G6）的 DRAM 產品已完成工程樣片驗證，下一步在重點客戶處通過客戶驗證後即可批次生產出貨。第三季度營收約 1187.14 億元、淨利潤約 889.83 億元，環比均增長約 19%，整體毛利率 89.53%；前三季度研發投入 110.71 億元，同比增長 73.03%。
一個由 AI 設計的開源 AI 加速器 openTPU 已在真實 PCIe 卡上跑通十餘款模型的真實權重，輸出與 bit-exact 模擬器逐位一致。硬體是 Xilinx Kintex-7 xc7k480t 加兩路 DDR3，LFM2.5-230M int8 解碼 59.0 tok/s、4-bit 達 85.8 tok/s；解碼受 DRAM 頻寬限制，實測跑到峰值的 82%-94%。
銘芯啟睿（MemSilicon）10 月 12 日宣布完成國際首款 1T4R 結構的 1Gb RRAM 晶片「泰山一號」流片，採用 28nm CMOS 工藝。該晶片密度達 30Mb/mm²，訪問延時小於 20ns，並整合片上硬體糾錯電路，目前正在推進驗證。公司另佈局嵌入式 RRAM IP 與 RRAM+DRAM 混合存算兩條產品線，面向顯示驅動、MCU 及端側推理等場景。