依意思最接近的 10 筆
Ricursive Intelligence 兩位創始人在 TechCrunch Disrupt 上介紹，公司正開發能自行設計晶片、從每次迭代中學習並改進後續設計的 AI，目標是自動化並加速晶片設計流程。創始人 Anna Goldie 與 Azalia Mirhoseini 稱未來五年算力需求至少增長 10000 倍，與其建 10000 倍資料中心，不如讓晶片和晶圓用得更高效；
微軟發布第三代自研 AI 晶片 Maia 300，將其定位為微軟產品與服務的主要 AI 推理系統，計劃 2027 年開始投入生產部署。微軟雲業務執行副總裁 Scott Guthrie 表示，相比主流的 GPU 系統，Maia 300 每兆瓦可多輸出 40% 的 token，並更能應對最新的推理模型與 agentic 任務。該晶片的設計目標是提升雲端 AI 工作負載的成本與效率，減少對 Nvidia GPU 的依賴。
Stripe 設計負責人 Katie Dill 在 2026 年 9 月 10 日舊金山 Lenny and Friends Summit 的演講中提出，AI 讓建置產品更容易，但產品容易淪為通用的殭屍 UI。她認為好設計仍取決於清晰的觀點、對使用者的理解和對細節的用心，並分享瞭如何把標準寫進 AI 工具、在初稿之外繼續編輯、用 AI 做出更原創的產品。該影片由 Lenny's Podcast 於 9 月 25 日發布，時長 21 分 47 秒。
高通已同意獲得華為 LogicFolding 晶片製造技術相關專利的授權，這是兩家晶片廠商多年期交叉授權協議的一部分，覆蓋 5G 裝置、AI 服務、近封裝與共封裝光學及網路等技術。華為發言人週一確認了該協議。彭博報導稱，這對華為及其拓展海外 AI 市場是一大利好。
一個由 AI 設計的開源 AI 加速器 openTPU 已在真實 PCIe 卡上跑通十餘款模型的真實權重，輸出與 bit-exact 模擬器逐位一致。硬體是 Xilinx Kintex-7 xc7k480t 加兩路 DDR3，LFM2.5-230M int8 解碼 59.0 tok/s、4-bit 達 85.8 tok/s；解碼受 DRAM 頻寬限制，實測跑到峰值的 82%-94%。
馬斯克在 X 上發文，邀請世界級晶片設計與生產工程師考慮加入 SpaceX 或 Tesla。他給出的理由是可以在設計迭代與生產裝置定製上以極快速度推進。帖文未提及具體崗位、地點或時間表。
研究者用 AI 蛋白設計工具，只保留兩類蛋白酶的催化核心、替換其餘全部結構，得到能把特定蛋白定向切成兩半的人工酶。天然肽鍵極為穩定，估計半衰期長達數百年，生物靠演化出的多種蛋白酶來催化其斷裂，這項工作是跳過自然演化過程直接重設計酶。團隊用它們切割與神經疾病相關的蛋白，驗證了有效性。
Cerebras 聯合創始人兼 CEO Andrew Feldman 在 TechCrunch Disrupt 2026 上稱，人人家裡都有一臺 AI 裝置的未來並不遙遠，個人 AI 助理會像手機一樣部分在本地執行、部分回到雲端。他預計這些助理會非常瞭解使用者、擁有獨立的安全邊界，還能接入信用卡代為購物。Feldman 自己已用一組 agent 整理日程、準備通話物件的背景資料，但他表示消費級創意留給其他創業者，Cerebras 只做平台。
銘芯啟睿（MemSilicon）10 月 12 日宣布完成國際首款 1T4R 結構的 1Gb RRAM 晶片「泰山一號」流片，採用 28nm CMOS 工藝。該晶片密度達 30Mb/mm²，訪問延時小於 20ns，並整合片上硬體糾錯電路，目前正在推進驗證。公司另佈局嵌入式 RRAM IP 與 RRAM+DRAM 混合存算兩條產品線，面向顯示驅動、MCU 及端側推理等場景。
無問芯穹完成 23 億元 C 輪融資，累計融資 43 億元，單輪與累計均創國產 AI Infra 賽道新紀錄。這家公司不做模型和應用，而是做模型與晶片之間的中間層，已適配輝達、AMD、華為昇騰等 16 種晶片，服務 37000P 算力，還完成過 700 億引數大模型的異構晶片混訓。其大模型服務平台日均 Token 使用量半年漲超 40 倍，95% 以上推理任務來自 Agent；另據彭博社報導，公司已以保密形式向港交所遞交 IPO 申請。