華為與高通簽署多年專利交叉授權協議
華為與高通 2026 年 10 月 5 日宣布達成多年期廣泛專利許可協議,涵蓋 5G、計算、AI 與網路等領域的專利組合交叉授權,高通還將購買華為在計算、AI、網路等領域的部分美國專利。交易需獲得必要的監管批准後完成,雙方稱協議符合 FRAND 原則。
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華為與高通 2026 年 10 月 5 日宣布達成多年期廣泛專利許可協議,涵蓋 5G、計算、AI 與網路等領域的專利組合交叉授權,高通還將購買華為在計算、AI、網路等領域的部分美國專利。交易需獲得必要的監管批准後完成,雙方稱協議符合 FRAND 原則。
高通已同意獲得華為 LogicFolding 晶片製造技術相關專利的授權,這是兩家晶片廠商多年期交叉授權協議的一部分,覆蓋 5G 裝置、AI 服務、近封裝與共封裝光學及網路等技術。華為發言人週一確認了該協議。彭博報導稱,這對華為及其拓展海外 AI 市場是一大利好。
llama.cpp 合併 PR #29828,為高通 Hexagon NPU 安裝重建的 HTP skels,並修復 HTP skel 目錄依賴。該改動面向在驍龍裝置上通過 Hexagon NPU 執行本地推理的使用者,涉及 Linux arm64 與 Android arm64 的 Snapdragon 建置。相關建置產物已隨本次發布提供,並附有 attestations 連結。
llama.cpp 新建置 b11433 在高通 Hexagon NPU 後端加入 pool 運算元支援,包含 pool_1d 與 pool_2d。同一批提交重寫了 DMA 流水線、加入池化分塊(pool chunking)、移除並向量化全部標量路徑,並最佳化 HTP 池化邊界、簡化分塊求解器與清理冗餘檢查。
llama.cpp 合併 PR #29717,為 Hexagon 後端新增 q2_k 和 q3_k 兩種量化型別支援,並統一了 src1_row_size 的分配方式。該改動由高通工程師 Max Krasnyansky 參與提交,面向在驍龍 Hexagon NPU 上執行本地推理的使用者,相關建置覆蓋 Linux arm64 與 Android arm64 的 Snapdragon CPU、Adreno GPU、Hexagon NPU 組合。