高通獲華為 LogicFolding 晶片技術專利授權
高通已同意獲得華為 LogicFolding 晶片製造技術相關專利的授權,這是兩家晶片廠商多年期交叉授權協議的一部分,覆蓋 5G 裝置、AI 服務、近封裝與共封裝光學及網路等技術。華為發言人週一確認了該協議。彭博報導稱,這對華為及其拓展海外 AI 市場是一大利好。
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高通已同意獲得華為 LogicFolding 晶片製造技術相關專利的授權,這是兩家晶片廠商多年期交叉授權協議的一部分,覆蓋 5G 裝置、AI 服務、近封裝與共封裝光學及網路等技術。華為發言人週一確認了該協議。彭博報導稱,這對華為及其拓展海外 AI 市場是一大利好。
美國司法部 10 月 2 日宣布逮捕 38 歲的 Earthmade Computer 執行長 Greg Lui,指控其利用虛假檔案將價值超 3 億美元的受出口管制輝達晶片伺服器走私至中國。起訴書稱,Lui 涉嫌與馬來西亞、新加坡等南亞國家的貨運代理公司合謀,非法轉運輝達 A100 和 H100 GPU。美方擔憂這些晶片可用於訓練大語言模型,可能帶來國家安全風險。
馬斯克 10 月 3 日在 X 上確認正與台積電討論 Terafab 晶片製造合作,此前英特爾是唯一被正式點名的合作伙伴,計劃提供 14A 工藝。Terafab 由 Tesla、SpaceX 與 xAI 共同推進,一期投資 168 億美元,長期潛在總投資可達 1190 億美元,目標年產約 1TW AI 算力。媒體披露三種合作方向:台積電直接擁有並運營新工廠、SpaceX 控股台積電持小股並負責運營,或僅技術合作。
開發者 awnihannun 稱,Qwen 27B dense 模型在 M5 Max 上實現 105 tok/s 的輸出速度。該資料針對本地推理場景,反映 Apple Silicon 新晶片在消費級硬體上執行中等規模稠密模型的效能表現,具體測試條件與量化方式未在原文說明。
開源工具 RemoveMacAI 面向 macOS 27,可關閉 Apple Intelligence 各項功能、刪除已下載的本地模型,並阻止系統再次下載。macOS 27 已取消單一開關,關閉功能後模型仍留在磁碟上,該工具通過配置描述檔案實現,支援 status、off、revert 等命令,所有更改可還原。要求 Apple 晶片,僅支援 macOS 27,27.0.1 需 0.2.3 或更高版本。
NVIDIA 宣布 DGX Spark 新增 64GB 統一記憶體版本,10 月 23 日由 Acer、ASUS、Dell、Gigabyte、HP、MSI 發售,起售價 4999 美元。該機型保留 GB10 Grace Blackwell 晶片、DGX OS 與完整 AI 軟體棧,支援最高 1000 億引數模型本地執行;兩臺可通過 ConnectX-7 直連組成 128GB 叢集,支援 2000 億引數模型,官方 Qwen 3.8 27B 測試效能提升至 1.7 倍。