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高通獲華為 LogicFolding 晶片技術專利授權
高通已同意獲得華為 LogicFolding 晶片製造技術相關專利的授權，這是兩家晶片廠商多年期交叉授權協議的一部分，覆蓋 5G 裝置、AI 服務、近封裝與共封裝光學及網路等技術。華為發言人週一確認了該協議。彭博報導稱，這對華為及其拓展海外 AI 市場是一大利好。
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10/5 09:40最高 1.010/6 01:40
華為與高通達成多年專利交叉授權，含 LogicFolding 技術
2 則報導1 個報導來源10/5 08:46 更新
先了解這件事AI 綜述
2026 年 10 月 5 日，華為與高通宣布達成一項多年期、廣泛的專利許可協議，雙方將交叉授權各自在 5G、計算、AI 與網路等技術領域的專利組合。據華為發布的公告，協議還包括高通購買華為在計算、AI、網路等領域的部分美國專利，交易需獲得必要的監管批准後方可完成，雙方稱協議符合 FRAND 原則。華為發言人週一確認了該協議。據彭博報導，這份多年期協議屬於兩家晶片廠商之間的交叉授權安排，涵蓋 5G 裝置、AI 服務、近封裝與共封裝光學及網路等技術，其中高通同意獲得支撐華為 LogicFolding 晶片製造技術的相關專利授權；彭博將此舉視為華為及其拓展海外 AI 市場的一大利好。兩份來源對協議覆蓋範圍的描述側重不同：華為公告列舉的是 5G、計算、AI 與網路，並強調高通購買部分華為美國專利；彭博則突出 LogicFolding 晶片製造技術以及近封裝、共封裝光學等具體方向。
AI 根據 2 則報導生成 · 10/5 23:31 更新
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10月5日星期一 · 2 則
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華為與高通簽署多年專利交叉授權協議
華為與高通 2026 年 10 月 5 日宣布達成多年期廣泛專利許可協議，涵蓋 5G、計算、AI 與網路等領域的專利組合交叉授權，高通還將購買華為在計算、AI、網路等領域的部分美國專利。交易需獲得必要的監管批准後完成，雙方稱協議符合 FRAND 原則。
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