Hacker News front page10/5 08:46AI 評分69
高通獲華為 LogicFolding 晶片技術專利授權
高通已同意獲得華為 LogicFolding 晶片製造技術相關專利的授權，這是兩家晶片廠商多年期交叉授權協議的一部分，覆蓋 5G 裝置、AI 服務、近封裝與共封裝光學及網路等技術。華為發言人週一確認了該協議。彭博報導稱，這對華為及其拓展海外 AI 市場是一大利好。
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Hacker News front page10/5 08:46AI 評分43
華為與高通簽署多年專利交叉授權協議
華為與高通 2026 年 10 月 5 日宣布達成多年期廣泛專利許可協議，涵蓋 5G、計算、AI 與網路等領域的專利組合交叉授權，高通還將購買華為在計算、AI、網路等領域的部分美國專利。交易需獲得必要的監管批准後完成，雙方稱協議符合 FRAND 原則。