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Ricursive Intelligence 兩位創始人在 TechCrunch Disrupt 上介紹，公司正開發能自行設計晶片、從每次迭代中學習並改進後續設計的 AI，目標是自動化並加速晶片設計流程。創始人 Anna Goldie 與 Azalia Mirhoseini 稱未來五年算力需求至少增長 10000 倍，與其建 10000 倍資料中心，不如讓晶片和晶圓用得更高效；
Cerebras 詳解如何在自研 WSE-3T 晶圓上部署萬億引數模型：以開源的約 3 萬億引數 Kimi K3 為例，需要 59 片晶圓，可跑到 1000–2000+ tokens/s。每片晶圓有 44GB 片上記憶體，按 4-bit 權重、8-bit KV cache、256k 上下文計算，69 個線性注意力層每片放 2 層、24 個稠密層每片放 1 層。
無問芯穹完成 23 億元 C 輪融資，累計融資 43 億元，單輪與累計均創國產 AI Infra 賽道新紀錄。這家公司不做模型和應用，而是做模型與晶片之間的中間層，已適配輝達、AMD、華為昇騰等 16 種晶片，服務 37000P 算力，還完成過 700 億引數大模型的異構晶片混訓。其大模型服務平台日均 Token 使用量半年漲超 40 倍，95% 以上推理任務來自 Agent；另據彭博社報導，公司已以保密形式向港交所遞交 IPO 申請。
國產互連晶片公司眾星微首次對外發布，宣布 12 款晶片已量產、累計出貨超 80 萬顆，同時推出 PCIe 6.0 Switch、800G 多協議 AI 網絡卡和多模 RAID 三款新品。其中 PCIe 6.0 Switch 最多支援 144 條通道、100 納秒級時延並支援 CXL 記憶體擴充套件與池化，800G 網絡卡達到微秒級時延。產品已進入浪潮、聯想、新華三、中興通訊等供應鏈，運營商客戶部署其儲存卡超 10 萬片、穩定執行超 18 個月。
銘芯啟睿（MemSilicon）10 月 12 日宣布完成國際首款 1T4R 結構的 1Gb RRAM 晶片「泰山一號」流片，採用 28nm CMOS 工藝。該晶片密度達 30Mb/mm²，訪問延時小於 20ns，並整合片上硬體糾錯電路，目前正在推進驗證。公司另佈局嵌入式 RRAM IP 與 RRAM+DRAM 混合存算兩條產品線，面向顯示驅動、MCU 及端側推理等場景。
微軟發布第三代自研 AI 晶片 Maia 300，將其定位為微軟產品與服務的主要 AI 推理系統，計劃 2027 年開始投入生產部署。微軟雲業務執行副總裁 Scott Guthrie 表示，相比主流的 GPU 系統，Maia 300 每兆瓦可多輸出 40% 的 token，並更能應對最新的推理模型與 agentic 任務。該晶片的設計目標是提升雲端 AI 工作負載的成本與效率，減少對 Nvidia GPU 的依賴。
美國 FCC 已給予 Intel 為期一年的豁免，允許其在美國晶圓廠繼續使用外國製造的機器人。Intel 因擔心外國製造機器人禁令範圍不清，出於謹慎申請豁免；FCC 於 10 月 22 日發布命令批准。涉事機器人是沿軌道或預設路徑執行、常需操作員監督的自動導引車，用於在倉庫和工廠車間搬運物料。
2026 年 10 月 12 日，銘芯啟睿宣布完成首代高密度、大容量 RRAM 晶片“泰山一號”流片，採用 28nm CMOS 工藝與 1T4R 單元結構，單晶片容量 1Gb，密度 30Mb/mm²，訪問延時小於 20ns，並整合片上硬體糾錯電路。該路線讓一個選擇電晶體對應四個阻變儲存單元，以降低每單元電晶體面積開銷，被稱為國際首款高密度大容量 1T4R 1Gb RRAM 晶片。目前該晶片已完成流片，正在推進驗證。
高通已同意獲得華為 LogicFolding 晶片製造技術相關專利的授權，這是兩家晶片廠商多年期交叉授權協議的一部分，覆蓋 5G 裝置、AI 服務、近封裝與共封裝光學及網路等技術。華為發言人週一確認了該協議。彭博報導稱，這對華為及其拓展海外 AI 市場是一大利好。