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微軟發布第三代自研 AI 晶片 Maia 300，將其定位為微軟產品與服務的主要 AI 推理系統，計劃 2027 年開始投入生產部署。微軟雲業務執行副總裁 Scott Guthrie 表示，相比主流的 GPU 系統，Maia 300 每兆瓦可多輸出 40% 的 token，並更能應對最新的推理模型與 agentic 任務。該晶片的設計目標是提升雲端 AI 工作負載的成本與效率，減少對 Nvidia GPU 的依賴。
ASML 預計第四季度銷售額將高於市場預期，強勁的訂單表現緩解了外界對 AI 支出熱潮後繼乏力的擔憂。路透社 2026 年 10 月 14 日的報導稱，此前投資者擔心 AI 相關資本開支見頂，這份指引與訂單資料緩和了這一憂慮。
無問芯穹完成 23 億元 C 輪融資，累計融資 43 億元，單輪與累計均創國產 AI Infra 賽道新紀錄。這家公司不做模型和應用，而是做模型與晶片之間的中間層，已適配輝達、AMD、華為昇騰等 16 種晶片，服務 37000P 算力，還完成過 700 億引數大模型的異構晶片混訓。其大模型服務平台日均 Token 使用量半年漲超 40 倍，95% 以上推理任務來自 Agent；另據彭博社報導，公司已以保密形式向港交所遞交 IPO 申請。
Cerebras 聯合創始人兼 CEO Andrew Feldman 在 TechCrunch Disrupt 2026 上稱，人人家裡都有一臺 AI 裝置的未來並不遙遠，個人 AI 助理會像手機一樣部分在本地執行、部分回到雲端。他預計這些助理會非常瞭解使用者、擁有獨立的安全邊界，還能接入信用卡代為購物。Feldman 自己已用一組 agent 整理日程、準備通話物件的背景資料，但他表示消費級創意留給其他創業者，Cerebras 只做平台。
IMF 在最新《全球金融穩定報告》中把 AI 股價回撥列為三大風險之一，另兩項是政府借貸成本上升與大規模網路攻擊。報告稱 AI 公司估值高企、債務與槓桿攀升，加上迴圈融資安排，回撥衝擊可能波及全球，亞洲市場暴露最大，英國和歐元區相對隔離。「七巨頭」現佔標普 500 逾 35%（十年前 12%），過去三年超大規模雲廠商與較弱 AI 企業間有 3000 億美元交易、6500 億美元債務，對應 1.4 萬億美元未來承諾。
高通已同意獲得華為 LogicFolding 晶片製造技術相關專利的授權，這是兩家晶片廠商多年期交叉授權協議的一部分，覆蓋 5G 裝置、AI 服務、近封裝與共封裝光學及網路等技術。華為發言人週一確認了該協議。彭博報導稱，這對華為及其拓展海外 AI 市場是一大利好。
Fadell 在 MIT Future Fest 上表示，Rabbit R1、Humane Ai Pin 和 Limitless 掛墜這批第一代 AI 硬體失敗，是因為沒有解決任何真實需求，只是對極客有趣的技術。他指出全球不到 0.01% 的人用過人類助理，多數消費者並不知道助理是什麼，建立信任需要數年。
企業一度鼓勵員工儘可能多地使用 AI，即所謂的 #tokenmaxxing，隨後賬單隨之而來。報導援引一項針對近 400 家企業的調查稱，其中只有 11% 能準確預測自己的 AI 支出。AI 使用量以 token 計量，而企業發現 token 很難統計，這讓 AI 預算幾乎無法編制。