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華為與高通簽署多年專利交叉授權協議
華為與高通 2026 年 10 月 5 日宣布達成多年期廣泛專利許可協議,涵蓋 5G、計算、AI 與網路等領域的專利組合交叉授權,高通還將購買華為在計算、AI、網路等領域的部分美國專利。交易需獲得必要的監管批准後完成,雙方稱協議符合 FRAND 原則。
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華為與高通 2026 年 10 月 5 日宣布達成多年期廣泛專利許可協議,涵蓋 5G、計算、AI 與網路等領域的專利組合交叉授權,高通還將購買華為在計算、AI、網路等領域的部分美國專利。交易需獲得必要的監管批准後完成,雙方稱協議符合 FRAND 原則。
高通已同意獲得華為 LogicFolding 晶片製造技術相關專利的授權,這是兩家晶片廠商多年期交叉授權協議的一部分,覆蓋 5G 裝置、AI 服務、近封裝與共封裝光學及網路等技術。華為發言人週一確認了該協議。彭博報導稱,這對華為及其拓展海外 AI 市場是一大利好。
llama.cpp 建置 b11559 為 Gemma-4 啟用 E4B 的 GPU 解碼,並把該支援擴充套件到 E2B,OpenCL 後端不再只覆蓋部分型號。該版本還允許 Gemma-4 使用 DK512,最佳化 DK64 GQA8 與 DK128 GQA4 解碼,並改進 flash attention。
llama.cpp 建置 b11558 修復了 OpenCL 後端處理 Q4_K 量化權重時的映象大小限制:當權重映象超出裝置限制時改為回退,而不是直接失敗。同一批提交還修正了 q4_0 的廣播邏輯,並避免 rms_norm 中出現不完整的子組計算,提交者來自高通(qti.qualcomm.com)。