llama.cpp 新增 NCCL 多節點張量並行支援
llama.cpp 建置 b12079 為多節點張量並行加入 NCCL 支援:CUDA 後端實現了一套跨程序的集合通訊後端介面,並在 RPC server 可用時啟用。
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llama.cpp 建置 b12079 為多節點張量並行加入 NCCL 支援:CUDA 後端實現了一套跨程序的集合通訊後端介面,並在 RPC server 可用時啟用。
llama.cpp 發布 b12027 建置,為 LFM3 模型啟用 tensor split,支援把該模型按張量切分到多張 GPU 上推理。同批建置覆蓋 macOS Apple Silicon、Windows 與 Linux 的 CUDA 12、CUDA 13、Vulkan、ROCm 10.0、OpenVINO、SYCL 等後端,並新增 Ubuntu 26.04 s390x 的 CPU 與 zDNN 版本;
llama.cpp 的 SYCL 後端新增 set_tensor_2d:當目標行連續時,它把主機資料打包成最大 64 MiB 的塊上傳,避免逐行呼叫複製。在兩張 Arc Pro B70 上跑 gpt-oss-120b UD-Q4_K_XL,llama-perplexity 總耗時從 263–268 秒降到 114–115 秒。實現複用 pinned staging 槽位,讓 CPU 打包與裝置複製重疊,只在複用槽位時等待;
llama.cpp 建置 b11785 把 MoE 下投影的全域性 amax 縮放改為按專家 token 計算的因子:沿中間維做 POOL_1D 最大值歸約得到縮放量,輸出端再用同一 2 的冪因子還原。同時在 Meta 的 split-state 邏輯中加入 POOL_1D 處理,沿 axis 0 切分時變成各裝置複製的部分結果,從而支援張量並行。該提交還把 amax src1 縮放結果改為通過結構體返回,並清理註釋。
llama.cpp 發布建置 b11680,Hexagon NPU 後端完成張量重打包(repacking/tiling)重構:新增對分塊與扁平量化權重、以及 F16/F32/BF16 二維權重的重打包支援,分塊 Q5_K 與原始 k-quant 張量可用 GET_ROWS。該版本移除了 need_repack hack,並清理 matmul、反量化 ukernel、張量介面與 L2/dcache 重新整理邏輯,最佳化小 src1 的 get-rows 效能。
llama.cpp 重構了 Intel XMX 矩陣引擎上的多列 mul_mat_vec_q,並新增融合 gate/up 核心:一次啟動即算出 up*act(gate),最多支援 16 列。多列路徑覆蓋 2 到 80 列啟用,面向投機解碼驗證(每步 2 到 8 個 token)與 9 到 80 token 的短 prompt 批次。
llama.cpp 建置 b11790 為 Hexagon NPU 的權重重排(repack/tiling)加入 NEON 向量化與多執行緒支援:先實現 q4_0 的向量化 repack,再擴充套件到 q1/q2/f16 等型別,並補上簡單的分塊與執行緒化。改動由高通工程師參與提交,Hexagon 後端僅用於 Snapdragon 平台的 CPU、Adreno GPU、Hexagon NPU 建置;同批建置仍覆蓋 macOS、Linux、Windows、Android 各後端。
Google 宣布開源 TorchTPU,PyTorch 應用只需改配置、無需重寫程式碼,就能執行在 Google 的 TPU 與 Google Cloud 上。據稱 85% 的 AI 應用基於 PyTorch,而它的許多特性原本專為 Nvidia GPU 設計。前一天 Amazon 也發布 TorchNeuron 支援自家 Trainium,並向 PyTorch 主專案提交程式碼,把各項特性與 Nvidia 晶片解耦。
Google 開源 TorchTPU,讓 PyTorch 模型可直接跑在 TPU 上,PyPI 最新版本為 0.2.0。專案提供 TPU 的 ATen 核心實現、XLA 計算編譯快取,支援資料並行與張量並行分散式訓練,並接入 torch.compile() 圖模式執行,附帶 Llama、Qwen、ResNet、DLRM、minGPT、UNet 等範例。安裝要求 Python 3.11+,Marimo 互動筆記本需在 TPU VM(如 v6e 例項)上執行。
llama.cpp 修復了 ggml-cpu 後端 SET_ROWS 運算元的多執行緒越界寫入問題:該運算元按 n_tasks=1 規劃,但每個執行緒都會執行並各自佔用 F16→F32 轉換緩衝區的一行,當計算圖中還有別的多執行緒運算元時,編號大於 0 的執行緒就會寫到工作緩衝區之外;修復方式是把 set_rows 併入 n_task=n_threads 的執行緒組。
Hugging Face 宣布 PyTorch 原生 TPU 後端 TorchTPU 落地,Transformers、Diffusers 與 Kernels 現在可直接在 TPU 上執行,不再需要 torch_xla 或 Optimum TPU。安裝只需一條 pip 命令;
llama.cpp 的 SYCL 後端把多種量化格式的反量化寫回改為向量化儲存,MXFP4 MoE 20B 模型預填充提升 57%(pp2048)到 61%(pp512)。改動覆蓋 Q4_0、Q4_K、Q5_K、Q6_K、Q3_K、Q2_K、IQ3_XXS/IQ3_S 與 MXFP4,在 Arc Pro B70 上,重排佈局後的預填充分別提升約 6%–29%,其中 Q6_K 為 28.7%、IQ3 約 20%–21%。
Google 在 PyTorch Conference 2026 上開源 TorchTPU,讓 TPU 與 GPU、CPU 並列,成為 PyTorch 的原生裝置。專案由 Google 和 Meta 聯合開發;在 Hugging Face Transformers v5 裡只需傳入 device_map="tpu" 即可部署,vLLM、SGLang、Ray、TorchTitan 等已同步接入。
TorchTPU 將原生 torch.device("tpu") 後端接入 PyTorch,開發者無需改用 JAX 即可在 Google Cloud TPU 上訓練大模型。配套的 TorchTitan TPU 分支提供 SimpleFSDP、Graph Trainer 和自訂 Pallas 核心等生產級擴充套件,在稠密與 MoE 架構上取得較高 MFU。官方還給出最佳化 playbook、recipes 與 Hugging Face 建模後端,便於在 TPU 上擴充套件自有負載。
一個由 AI 設計的開源 AI 加速器 openTPU 已在真實 PCIe 卡上跑通十餘款模型的真實權重,輸出與 bit-exact 模擬器逐位一致。硬體是 Xilinx Kintex-7 xc7k480t 加兩路 DDR3,LFM2.5-230M int8 解碼 59.0 tok/s、4-bit 達 85.8 tok/s;解碼受 DRAM 頻寬限制,實測跑到峰值的 82%-94%。
記憶張量開源 MemT 1.0 系列記憶原生模型,最大型號 Flash 總引數 288B、啟用 17B,較小的 Nano 為 36B 總參、3B 啟用。兩者分別在選定的 Transformer 模組里加入與原注意力並行的記憶分支,把經驗編碼成可更新的內部矩陣狀態,據稱為記憶原生模型首次做到近 300B 引數規模的工程驗證。在 SWE-bench Verified 的 500 項任務各跑三次中,Nano 三次全成功率由無經驗的 54.00% 升至 62.80%;
SkyPilot 通過拓撲感知放置、硬體故障就地恢復和共享叢集自動碎片整理,讓 NVL72 上的多節點任務儘量保持在同一機架內,從同樣機架多提供 27% 可用 GPU。背景是跨機架任務仍會落到 InfiniBand:Hugging Face 測得訓練從 NVLink 切到 InfiniBand 吞吐下降 43%,而 NVL72 用統一 NVLink 連線單機架 72 塊 GPU,可把張量並行與專家並行的 all-reduce、all-to-all 留在機架內。
llama.cpp 的 SYCL 後端放行了 GLM-4.7 Flash 的 MLA 形狀走 MKL flash attention,此前該形狀因 K/V 寬度不一致、head dim 上限 512 被排程器拒絕,預填充只能回退到更慢的 TILE kernel。在 Intel Arc Pro B70 上,pp8192 從 432.80 提升到 1292.29 tok/s(2.99 倍,+198.6%),tg256 在噪聲範圍內基本不變(45.67 對 45.65)。
llama.cpp 合併 PR #29570,在 Metal 後端為 F16 KV 快取加入基於張量 API 的 flash attention 核心。該核心覆蓋 DK=DV=512、DK=576/DV=512、DK=192/DV=128 等配置,並支援 attention sinks、ALiBi 與 logit softcap。改動隨 b11362 建置發布,覆蓋 macOS Apple Silicon、iOS 及 Linux、Windows、Android 等多平台建置。
llama.cpp 建置 b11493 為 SYCL 後端新增分組 MoE XMX GEMM 運算元(#29245),面向混合專家模型的矩陣乘加速。該版本同時放出全平台建置產物,覆蓋 macOS/iOS、Linux、Windows、Android 與 openEuler,包含 CUDA 12/13、ROCm 10.0、Vulkan、OpenVINO、SYCL FP32/FP16,以及 Snapdragon 的 CPU、Adreno GPU 與 Hexagon NPU 組合。
llama.cpp 合併 PR #29633,在 CUDA 後端針對小批次場景的 thin f16/bf16 mul_mat 改用 MMVF 指令,並調整了核心選擇邏輯。該改動由 NVIDIA 工程師提交,影響 Ubuntu 與 Windows 的 CUDA 12/13 建置,面向在 NVIDIA GPU 上執行本地推理的使用者。
崑崙萬維發布並開源 Matrix-Game 4.0,稱其為全球首個可在消費級顯示卡上即時執行的影片大模型遊戲。基於 Wan2.2 5B 改造,單張 RTX 5090 上以 480p 實現 60 FPS 遊戲執行,按鍵到畫面端到端延遲低於 150ms,1 步去噪穩態生成 83 FPS,視訊記憶體峰值約 18.5 GiB。作為對比,輝達同期 StreamRender-H3 需 8 張 GB200,互動延遲約 500ms。開源內容包括模型權重和可由開發者直接修改、擴充套件的遊戲程式碼。
llama.cpp 的 Metal 後端將通用 few-row MMA 矩陣乘法核心擴充套件到更多權重量化型別,BF16、Q1_0、Q2_0、MXFP4、Q2_K、Q3_K、TQ2_0 及 IQ 系列現已納入。該核心適用於任何帶 16-weight 反量化器的型別,各型別從在 M3 Ultra 上能勝過現有核心的行數起啟用:TQ2_0 為 5 行,BF16 為 4 行,MXFP4、Q2_0、Q2_K、IQ4_NL 為 3 行,其餘為 2 行。
llama.cpp 的 HIP 後端把 64 行/128 執行緒的 MMQ tile 擴充套件到更多量化型別與 J 值組合,覆蓋 RDNA3.5(gfx115x);此前該配置只在 J≤32 時使用,更大的 tile 會佔滿 LDS,無法讓每個 CU 再容納一個工作組。在 gfx1151 上對 100 個 MUL_MAT 形狀做三輪測試,中位提升 2.1%、最佳 26.0%,5 個 MUL_MAT_ID 形狀中位提升 8.0%。J=96 因未獲益被明確排除,其餘條目保持不變。
llama.cpp 發布 b11640,Vulkan 後端針對 cm2 mulmat 的矩陣乘法改用對 L2 快取更友好的 workgroup 排程(#30215)。同一版本把 macOS Apple Silicon 的 KleidiAI 建置標記為 DISABLED,並重新整理各平台預編譯包:Ubuntu 與 Windows x64 新增 ROCm 10.0,CUDA 13 建置對應 CUDA 13.4 庫。
清華 MADSys 實驗室與趨境科技提出 KTransformers-FineTune(KT-FT),讓 CPU 用主存中的權重直接完成 MoE 專家計算、GPU 只負責注意力,LoRA 微調吞吐達到 ZeRO-Offload 等解除安裝基線的 2.5~21.2 倍。該方案已作為執行後端接入 LlamaFactory,CPU 側用 AVX-512/AMX 指令集計算專家,支援微調與推理在同等硬體下一鍵執行。
llama.cpp 最新建置 b11645 為 Metal 後端的張量 API flash attention 核心加入了 BF16 變體,主要面向 Apple Silicon 上的 macOS 與 iOS。同一提交還把張量 FA 核心遷移到 kernels/fa_tensor.metal。
llama.cpp 合併了 SYCL 後端補丁,在 Intel Arc Pro B70 上讓 -sm tensor 的 prompt eval 速度提升 19%,困惑度(PPL)沒有變化。
llama.cpp 建置 b11632 為 CUDA 和 HIP 後端加入 GDN chunked kernel(自 tetherto#257 移植)。在 RTX 3090(SM86)與 RTX 4090(SM89)通過正確性和 prefill 基準測試後,CUDA 側啟用 GDN MMA,其他未測試架構繼續沿用原有 fallback;ggml 側另註明 GDN 只在 n_tokens > K 時保證最終狀態。
llama.cpp 發布 b11722,Hexagon 後端新增多流 flash attention(multistream FA)支援,驍龍平台的 Hexagon NPU 推理可用上這一加速路徑。