The Verge AIAI 評分48
哈佛經濟學家談 AI 基建熱潮背後的供應鏈成本
哈佛商學院教授 Willy Shih 做客 Decoder 播客，圍繞新書《Where Does My Stuff Come From?》談全球供應鏈的經濟邏輯，以及 AI 基建熱潮的隱性成本。他以富士康威斯康辛 LCD 廠為例，指出配套供應鏈缺位讓美國製造業迴流大多落空；加徵關稅後廠商的第一反應是轉道越南、墨西哥繞開壁壘，中國仍是全球製造中心。訪談還提到，AI 正以空前的基建規模吞噬全球算力資源。
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量子位AI 評分55
眾星微 12 款互連晶片量產，累計出貨超 80 萬顆
國產互連晶片公司眾星微首次對外發布，宣布 12 款晶片已量產、累計出貨超 80 萬顆，同時推出 PCIe 6.0 Switch、800G 多協議 AI 網絡卡和多模 RAID 三款新品。其中 PCIe 6.0 Switch 最多支援 144 條通道、100 納秒級時延並支援 CXL 記憶體擴充套件與池化，800G 網絡卡達到微秒級時延。產品已進入浪潮、聯想、新華三、中興通訊等供應鏈，運營商客戶部署其儲存卡超 10 萬片、穩定執行超 18 個月。
Hacker News front pageAI 評分35
晶片股拋售蔓延：Intel 再跌 9%，月內蒸發 3.7 萬億美元
晶片股拋售持續，該板塊單日蒸發逾 4000 億美元市值，自 10 月 6 日以來累計縮水約 3.7 萬億美元。Intel 週一再跌約 9%，10 月 30 日因業績指引不及預期單日暴跌近 29%、創 1974 年以來最差表現，9 月底以來市值已不足一半。美光、閃迪、希捷、西部資料跌約 6% 至 8%；輝達相對抗跌，但 10 月 6 日以來仍跌約 16%。AMD 將於週二盤後公布三季度財報。
Hacker News front pageAI 評分65
ASML 第四季度銷售指引超預期，強勁訂單緩解 AI 支出擔憂
ASML 預計第四季度銷售額將高於市場預期，強勁的訂單表現緩解了外界對 AI 支出熱潮後繼乏力的擔憂。路透社 2026 年 10 月 14 日的報導稱，此前投資者擔心 AI 相關資本開支見頂，這份指引與訂單資料緩和了這一憂慮。
TechCrunch AIAI 評分63
Scimplify 融資 2500 萬美元，用 AI 生產關鍵材料
印度初創公司 Scimplify 完成 2500 萬美元全股權融資，由 Hitachi Ventures 領投，據知情人士投後估值 2.5 億美元，累計股權融資 8000 萬美元。資金中約 750 萬美元用於美國擴張，200 萬美元用於繼續開發 AI 平台 Scinode。Scinode 以研究、製造、質控等不同職能的專用 AI agent 協調生產，把特種化學品與關鍵材料從客戶需求到交付壓縮到兩個月，常規需 12 至 18 個月。
Hacker News front pageAI 評分54
Altman 稱本地推理浪費 DRAM，OpenAI 自研晶片 Jalapeno
Sam Altman 在 Cheeky Pint 訪談中表示，個人把全球有限的 DRAM 留在自己電腦裡、只使用 5% 的時間，從全球分配角度看相當糟糕，雲端最大化利用率才是解法。他提到 OpenAI 獲准買下全球 40% 的 DRAM 產量，而美光已宣布退出消費級記憶體生產。OpenAI 還在自研代號 Jalapeno 的 AI 晶片，稱該晶片由 AI 為 AI 設計。
NVIDIA blogAI 評分35
NVIDIA 聯合多家半導體廠商，模擬提速最高 35 倍
NVIDIA 公布一系列半導體制造合作，把 GPU 加速與物理 AI 接入模擬、光刻、刻蝕與測試環節。應用材料 ACE+ 形貌模擬最高提速 35 倍，西門子 Calibre 光刻模擬最高 17 倍，COMSOL 多物理場模擬與應用材料 Ginestra 約 10 倍，泛林 SEMulator3D 刻蝕建模預計最高 30 倍。等離子體預測從數天縮短到毫秒級，愛德萬用 AI agent 把模型選擇從數小時降到數分鐘。
TechCrunch AIAI 評分55
Ricursive Intelligence 在 Disrupt 講用 AI 設計晶片應對算力危機
Ricursive Intelligence 兩位創始人在 TechCrunch Disrupt 上介紹，公司正開發能自行設計晶片、從每次迭代中學習並改進後續設計的 AI，目標是自動化並加速晶片設計流程。創始人 Anna Goldie 與 Azalia Mirhoseini 稱未來五年算力需求至少增長 10000 倍，與其建 10000 倍資料中心，不如讓晶片和晶圓用得更高效；