NVIDIA blogAI 評分34
NVIDIA 聯合應用材料、西門子等，將晶圓廠模擬提速最高 35 倍
NVIDIA 與多家半導體裝置與軟體廠商合作，把 AI 與加速計算引入晶圓廠工藝模擬，部分工作負載提速最高 35 倍。COMSOL 的多物理場模擬經 cuDSS 加速最高 10 倍，西門子 Calibre 整合 cuLitho 後關鍵光刻模擬提速最高 17 倍，應用材料 ACE+ 的地形模擬最高快 35 倍、Ginestra 快 10 倍。
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NVIDIA 與多家半導體裝置與軟體廠商合作，把 AI 與加速計算引入晶圓廠工藝模擬，部分工作負載提速最高 35 倍。COMSOL 的多物理場模擬經 cuDSS 加速最高 10 倍，西門子 Calibre 整合 cuLitho 後關鍵光刻模擬提速最高 17 倍，應用材料 ACE+ 的地形模擬最高快 35 倍、Ginestra 快 10 倍。