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國產互連晶片公司眾星微首次對外發布，宣布 12 款晶片已量產、累計出貨超 80 萬顆，同時推出 PCIe 6.0 Switch、800G 多協議 AI 網絡卡和多模 RAID 三款新品。其中 PCIe 6.0 Switch 最多支援 144 條通道、100 納秒級時延並支援 CXL 記憶體擴充套件與池化，800G 網絡卡達到微秒級時延。產品已進入浪潮、聯想、新華三、中興通訊等供應鏈，運營商客戶部署其儲存卡超 10 萬片、穩定執行超 18 個月。
Ricursive Intelligence 兩位創始人在 TechCrunch Disrupt 上介紹，公司正開發能自行設計晶片、從每次迭代中學習並改進後續設計的 AI，目標是自動化並加速晶片設計流程。創始人 Anna Goldie 與 Azalia Mirhoseini 稱未來五年算力需求至少增長 10000 倍，與其建 10000 倍資料中心，不如讓晶片和晶圓用得更高效；
微軟發布第三代自研 AI 晶片 Maia 300，將其定位為微軟產品與服務的主要 AI 推理系統，計劃 2027 年開始投入生產部署。微軟雲業務執行副總裁 Scott Guthrie 表示，相比主流的 GPU 系統，Maia 300 每兆瓦可多輸出 40% 的 token，並更能應對最新的推理模型與 agentic 任務。該晶片的設計目標是提升雲端 AI 工作負載的成本與效率，減少對 Nvidia GPU 的依賴。
高通已同意獲得華為 LogicFolding 晶片製造技術相關專利的授權，這是兩家晶片廠商多年期交叉授權協議的一部分，覆蓋 5G 裝置、AI 服務、近封裝與共封裝光學及網路等技術。華為發言人週一確認了該協議。彭博報導稱，這對華為及其拓展海外 AI 市場是一大利好。
舊金山初創公司 Industrial Next 在 TechCrunch Disrupt 2026 上宣布與 BMW 集團技術辦公室合作，評估其 AI 靈巧操作技術用於製造。該公司由兩位前特斯拉工程師於 2021 年創立，做的是基於自研基礎模型的機器人工作站，把視覺、任務上下文與運動控制打通，用高保真模擬訓練，產線換型從數週縮短到數分鐘，無需傳統程式設計。其工作站已在某款熱門手機的生產中使用，負責柔性排線穿線、聯結器扣合等此前難以自動化的工序；