Hacker News front page10/5 08:46AI 評分43
華為與高通簽署多年專利交叉授權協議
華為與高通 2026 年 10 月 5 日宣布達成多年期廣泛專利許可協議,涵蓋 5G、計算、AI 與網路等領域的專利組合交叉授權,高通還將購買華為在計算、AI、網路等領域的部分美國專利。交易需獲得必要的監管批准後完成,雙方稱協議符合 FRAND 原則。
依意思最接近的 3 筆
華為與高通 2026 年 10 月 5 日宣布達成多年期廣泛專利許可協議,涵蓋 5G、計算、AI 與網路等領域的專利組合交叉授權,高通還將購買華為在計算、AI、網路等領域的部分美國專利。交易需獲得必要的監管批准後完成,雙方稱協議符合 FRAND 原則。
高通已同意獲得華為 LogicFolding 晶片製造技術相關專利的授權,這是兩家晶片廠商多年期交叉授權協議的一部分,覆蓋 5G 裝置、AI 服務、近封裝與共封裝光學及網路等技術。華為發言人週一確認了該協議。彭博報導稱,這對華為及其拓展海外 AI 市場是一大利好。
斯坦福教授 John Ousterhout 在 AI Engineer 演講中提出 Homa,一種面向資料中心的全新傳輸協議,認為 TCP 和 RDMA 正成為 AI 叢集的瓶頸。他指出 AI 負載已從大流量梯度傳輸轉向 KV cache 查詢、屏障同步等小訊息協調,這類訊息對延遲敏感,一旦與大數據流混排就會陷入 incast 佇列,拖高尾延遲並讓 GPU 空轉。Homa 基於訊息而非位元組流,採用接收端驅動的擁塞控制,並用 SRPT 優先排程短訊息。