所屬事件：華為與高通達成多年專利交叉授權，含 LogicFolding 技術（1 個來源 · 2 則報導）
2026 年 10 月 5 日，華為與高通宣布達成一項多年期、廣泛的專利許可協議，雙方將交叉授權各自在 5G、計算、AI 與網路等技術領域的專利組合。據華為發布的公告，協議還包括高通購買華為在計算、AI、網路等領域的部分美國專利，交易需獲得必要的監管批准後方可完成，雙方稱協議符合 FRAND 原則。華為發言人週一確認了… 看完整事件
高通獲華為 LogicFolding 晶片技術專利授權
高通已同意獲得華為 LogicFolding 晶片製造技術相關專利的授權，這是兩家晶片廠商多年期交叉授權協議的一部分，覆蓋 5G 裝置、AI 服務、近封裝與共封裝光學及網路等技術。華為發言人週一確認了該協議。彭博報導稱，這對華為及其拓展海外 AI 市場是一大利好。
華為自研的 LogicFolding 晶片技術被高通納入多年期交叉授權範圍，反映該技術在 AI 晶片封裝路線上的影響力外溢，對關注晶片專利格局與華為海外 AI 佈局的讀者有參考價值。
原標題：Qualcomm licenses patents on Huawei’s LogicFolding chip tech
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