量子位AI 評分56
馬斯克確認與台積電洽談 Terafab 晶片製造合作
馬斯克 10 月 3 日在 X 上確認正與台積電討論 Terafab 晶片製造合作，此前英特爾是唯一被正式點名的合作伙伴，計劃提供 14A 工藝。Terafab 由 Tesla、SpaceX 與 xAI 共同推進，一期投資 168 億美元，長期潛在總投資可達 1190 億美元，目標年產約 1TW AI 算力。媒體披露三種合作方向：台積電直接擁有並運營新工廠、SpaceX 控股台積電持小股並負責運營，或僅技術合作。
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量子位AI 評分51
銘芯啟睿流片國際首款 1T4R 1Gb RRAM 晶片
銘芯啟睿（MemSilicon）10 月 12 日宣布完成國際首款 1T4R 結構的 1Gb RRAM 晶片「泰山一號」流片，採用 28nm CMOS 工藝。該晶片密度達 30Mb/mm²，訪問延時小於 20ns，並整合片上硬體糾錯電路，目前正在推進驗證。公司另佈局嵌入式 RRAM IP 與 RRAM+DRAM 混合存算兩條產品線，面向顯示驅動、MCU 及端側推理等場景。
機器之心AI 評分50
銘芯啟睿完成 1Gb RRAM 晶片泰山一號流片，採用 1T4R 結構
2026 年 10 月 12 日，銘芯啟睿宣布完成首代高密度、大容量 RRAM 晶片“泰山一號”流片，採用 28nm CMOS 工藝與 1T4R 單元結構，單晶片容量 1Gb，密度 30Mb/mm²，訪問延時小於 20ns，並整合片上硬體糾錯電路。該路線讓一個選擇電晶體對應四個阻變儲存單元，以降低每單元電晶體面積開銷，被稱為國際首款高密度大容量 1T4R 1Gb RRAM 晶片。目前該晶片已完成流片，正在推進驗證。
Hacker News front pageAI 評分65
ASML 第四季度銷售指引超預期，強勁訂單緩解 AI 支出擔憂
ASML 預計第四季度銷售額將高於市場預期，強勁的訂單表現緩解了外界對 AI 支出熱潮後繼乏力的擔憂。路透社 2026 年 10 月 14 日的報導稱，此前投資者擔心 AI 相關資本開支見頂，這份指引與訂單資料緩和了這一憂慮。
TechCrunch AIAI 評分63
Scimplify 融資 2500 萬美元，用 AI 生產關鍵材料
印度初創公司 Scimplify 完成 2500 萬美元全股權融資，由 Hitachi Ventures 領投，據知情人士投後估值 2.5 億美元，累計股權融資 8000 萬美元。資金中約 750 萬美元用於美國擴張，200 萬美元用於繼續開發 AI 平台 Scinode。Scinode 以研究、製造、質控等不同職能的專用 AI agent 協調生產，把特種化學品與關鍵材料從客戶需求到交付壓縮到兩個月，常規需 12 至 18 個月。
Ars Technica AIAI 評分73
美國逮捕涉嫌走私 3 億美元輝達晶片至中國的科技公司 CEO
美國司法部 10 月 2 日宣布逮捕 38 歲的 Earthmade Computer 執行長 Greg Lui，指控其利用虛假檔案將價值超 3 億美元的受出口管制輝達晶片伺服器走私至中國。起訴書稱，Lui 涉嫌與馬來西亞、新加坡等南亞國家的貨運代理公司合謀，非法轉運輝達 A100 和 H100 GPU。美方擔憂這些晶片可用於訓練大語言模型，可能帶來國家安全風險。
TechCrunch AIAI 評分55
Ricursive Intelligence 在 Disrupt 講用 AI 設計晶片應對算力危機
Ricursive Intelligence 兩位創始人在 TechCrunch Disrupt 上介紹，公司正開發能自行設計晶片、從每次迭代中學習並改進後續設計的 AI，目標是自動化並加速晶片設計流程。創始人 Anna Goldie 與 Azalia Mirhoseini 稱未來五年算力需求至少增長 10000 倍，與其建 10000 倍資料中心，不如讓晶片和晶圓用得更高效；
X @elonmuskAI 評分15
馬斯克稱中國 2028 年將生產大量 RAM
馬斯克在 X 上發帖表示，中國將在 2028 年生產大量 RAM（記憶體）。該表態沒有給出具體產能數字、涉及廠商或產品細節，也未說明判斷依據。帖子發布於 2026 年 10 月 15 日。