llama.cpp b11496:SYCL 模型載入改用 pinned ring buffer
llama.cpp 發布 b11496,SYCL 後端的模型載入(bulk uploads)改為通過 pinned ring buffer 分階段上傳(PR #29608),主要影響使用 Intel SYCL 後端的使用者。
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llama.cpp 發布 b11496,SYCL 後端的模型載入(bulk uploads)改為通過 pinned ring buffer 分階段上傳(PR #29608),主要影響使用 Intel SYCL 後端的使用者。
llama.cpp 發布 b11402 版本,CUDA 後端改為優先採用整塊(whole-tile)FlashAttention 排程,以提升兩階段核心效率。
llama.cpp 的 SYCL 後端放行了 GLM-4.7 Flash 的 MLA 形狀走 MKL flash attention,此前該形狀因 K/V 寬度不一致、head dim 上限 512 被排程器拒絕,預填充只能回退到更慢的 TILE kernel。在 Intel Arc Pro B70 上,pp8192 從 432.80 提升到 1292.29 tok/s(2.99 倍,+198.6%),tg256 在噪聲範圍內基本不變(45.67 對 45.65)。
llama.cpp 合併 PR #29570,在 Metal 後端為 F16 KV 快取加入基於張量 API 的 flash attention 核心。該核心覆蓋 DK=DV=512、DK=576/DV=512、DK=192/DV=128 等配置,並支援 attention sinks、ALiBi 與 logit softcap。改動隨 b11362 建置發布,覆蓋 macOS Apple Silicon、iOS 及 Linux、Windows、Android 等多平台建置。
llama.cpp 發布 b11518,Metal 後端加入 128 與 96 兩檔 Flash Attention 核心,並接受所有已編譯的維度組合(#30209)。該版本同時提供 macOS/iOS、Linux、Android、Windows 與 openEuler 的預編譯產物,覆蓋 CPU、Vulkan、CUDA 12/13、ROCm 10.0、SYCL、OpenVINO 及 Snapdragon 的 Adreno GPU 與 Hexagon NPU;