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微軟發布第三代自研 AI 晶片 Maia 300，將其定位為微軟產品與服務的主要 AI 推理系統，計劃 2027 年開始投入生產部署。微軟雲業務執行副總裁 Scott Guthrie 表示，相比主流的 GPU 系統，Maia 300 每兆瓦可多輸出 40% 的 token，並更能應對最新的推理模型與 agentic 任務。該晶片的設計目標是提升雲端 AI 工作負載的成本與效率，減少對 Nvidia GPU 的依賴。
蘋果發布 14 英寸 MacBook Pro，首發搭載 M6 晶片，主打端側 AI 效能。M6 為 12 核 CPU 配 12 核 GPU，每顆 GPU 核心內建神經加速器，另有雙 16 核神經引擎；官方稱圖形效能較 M5 提升最多 30%、AI 負載提升 25%，神經引擎提升最多 1.9 倍。LLM 首 token 處理比 M1 機型快最多 13 倍、比 M5 快 1.3 倍；
國產互連晶片公司眾星微首次對外發布，宣布 12 款晶片已量產、累計出貨超 80 萬顆，同時推出 PCIe 6.0 Switch、800G 多協議 AI 網絡卡和多模 RAID 三款新品。其中 PCIe 6.0 Switch 最多支援 144 條通道、100 納秒級時延並支援 CXL 記憶體擴充套件與池化，800G 網絡卡達到微秒級時延。產品已進入浪潮、聯想、新華三、中興通訊等供應鏈，運營商客戶部署其儲存卡超 10 萬片、穩定執行超 18 個月。
蘋果發布新款 14 英寸 MacBook Pro，首發搭載 M6 晶片，採用 12 核 CPU、12 核 GPU（每顆核心帶 Neural Accelerator）和雙 16 核神經網路引擎。官方稱其圖形效能較 M5 提升最多 30%，端側 AI 負載提升最多 25%，神經網路引擎提升最多 1.9 倍；LLM 首 token 處理速度比 M1 機型快最多 13 倍、比 M5 機型快 1.3 倍。
蘋果推出搭載 M6 晶片的新 iMac，10 月 28 日太平洋時間 10:10 開啟預購，11 月 6 日正式上市。這是首款配備雙 16 核神經引擎的 Mac，每個 GPU 核心內建神經加速器，統一記憶體最高 32GB，官方稱端側 AI 效能最高為 M4 版 iMac 的 5 倍、比 Intel 機型快 18 倍。
Meta 開源了讓使用者自製 Muse AI 硬體裝置的程式碼，Muse 是其新的 AI agent。官方建議的玩法包括把 Muse 裝到彩色 E Ink 屏上顯示提醒、裝到 HDMI 棒上投到大屏，或裝到小觸控式螢幕裝置上做成類似 DIY Muse Charm 的形態。使用者可用現成 ESP32 板或 Raspberry Pi 配合官方 SDK，連線顯示屏、按鈕、感測器、執行器等外設。