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Intel 公布 D270 推理 GPU:480GB 記憶體、350W 風冷
Intel 公布面向 agentic AI 的資料中心推理 GPU D270,單卡最高 480GB LPDDR5X 記憶體,350W 風冷,不依賴 HBM。晶片面積從圖形與光追管線轉向 32 個 Xe3P 核心和 256 個 XMX 矩陣引擎,用於加速長上下文、多輪 agent 工作流的 prefill 與高併發服務。
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Intel 公布面向 agentic AI 的資料中心推理 GPU D270,單卡最高 480GB LPDDR5X 記憶體,350W 風冷,不依賴 HBM。晶片面積從圖形與光追管線轉向 32 個 Xe3P 核心和 256 個 XMX 矩陣引擎,用於加速長上下文、多輪 agent 工作流的 prefill 與高併發服務。
Sam Altman 在 Cheeky Pint 訪談中表示,個人把全球有限的 DRAM 留在自己電腦裡、只使用 5% 的時間,從全球分配角度看相當糟糕,雲端最大化利用率才是解法。他提到 OpenAI 獲准買下全球 40% 的 DRAM 產量,而美光已宣布退出消費級記憶體生產。OpenAI 還在自研代號 Jalapeno 的 AI 晶片,稱該晶片由 AI 為 AI 設計。